Описание
Термопрокладки нужны для устранения больших воздушных зазоров между микросхемами и радиаторами. Их ключевая особенность по сравнению с термопастой — это устойчивая форма.
Они используются как в ноутбуках в системе охлаждения и блоках питания, так и в мобильных телефонах, смартфонах и планшетах.
Толщина — 1,5мм. Теплопроводность — 6,5 W/mK. Размер — 50х50 мм.
