Описание
Состав термопасты был специально разработан для процессоров с металлической крышкой, что позволило добиться высоких эксплуатационных свойств. Уникальная формула STP-С стабильно сохраняет свои свойства с течением времени. Термопасту можно годами хранить при комнатной температуре, а благодаря исключительным характеристикам его можно использовать на ЦП в течение 5 лет и более. Теплопроводность — 4,8 Вт/мК.